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    • 芯和

    芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司

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    商標(biāo)信息5

    序號(hào) 商標(biāo)名稱 國(guó)際分類 注冊(cè)號(hào) 狀態(tài) 申請(qǐng)日期 操作
    1 芯和 42類-網(wǎng)站服務(wù) 53727485 等待實(shí)質(zhì)審查 2021-02-19 查看
    2 XPEEDIC 42類-網(wǎng)站服務(wù) 18995583 商標(biāo)已注冊(cè) 2016-01-26 查看
    3 XPEEDIC 09類-科學(xué)儀器 18995546 商標(biāo)已注冊(cè) 2016-01-26 查看
    4 XPEEDIC 42類-網(wǎng)站服務(wù) 18995384 商標(biāo)已注冊(cè) 2016-01-26 查看
    5 XPEEDIC 09類-科學(xué)儀器 18995252 商標(biāo)已注冊(cè) 2016-01-26 查看

    專利信息22

    序號(hào) 專利名稱 專利類型 申請(qǐng)?zhí)?/th> 公開(kāi)（公告）號(hào) 公布日期
    1 一種通用EDA模型版圖物理連接關(guān)系的重建方法 發(fā)明專利 CN202011128432.2 CN112199918B 2021-09-21
    2 基于機(jī)器學(xué)習(xí)的無(wú)源器件建模仿真引擎 發(fā)明專利 CN202011639453.0 CN113221503A 2021-08-06
    3 基于矩量法的超大規(guī)模過(guò)孔陣列快速仿真方法 發(fā)明專利 CN202110297707.3 CN113158600A 2021-07-23
    4 一種片上仿真信息實(shí)時(shí)提取方法 發(fā)明專利 CN202011334151.2 CN112906344A 2021-06-04
    5 一種布局前高速串行信號(hào)通道仿真的創(chuàng)新方法 發(fā)明專利 CN202011636589.6 CN112733352A 2021-04-30
    6 一種過(guò)孔建模方法 發(fā)明專利 CN202011615645.8 CN112668279A 2021-04-16
    7 一種在給定電容集合中尋找最優(yōu)替代目標(biāo)電容的方法 發(fā)明專利 CN202011639451.1 CN112668275A 2021-04-16
    8 一種2D圖形顯示方法 發(fā)明專利 CN202011639441.8 CN112668274A 2021-04-16
    9 一種PCB版圖的切割方法 發(fā)明專利 CN202011608337.2 CN112580294A 2021-03-30
    10 一種應(yīng)用于封裝的分層掃掠網(wǎng)格劃分方法 發(fā)明專利 CN202011416627.7 CN112560385A 2021-03-26

    軟件著作權(quán)0

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    網(wǎng)站備案5

    序號(hào) 網(wǎng)站名 網(wǎng)址 備案號(hào) 主辦單位性質(zhì) 審核日期
    1 芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司 www.xpeedic.com 滬ICP備19034605號(hào) 企業(yè) 2021-06-29
    2 芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司 www.xpeedic.com 滬ICP備19034605號(hào) 企業(yè) 2021-06-29
    3 芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司 www.xpeedic.com 滬ICP備19034605號(hào) 企業(yè) 2021-02-25
    4 芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司 www.xpeedic.cn 滬ICP備19034605號(hào) 企業(yè) 2021-02-23
    5 芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司 www.xpeedic.cn 滬ICP備19034605號(hào) 企業(yè) 2021-02-23
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