一種倒裝LED芯片測(cè)試機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201320219565.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN203287484U 公開（公告）日 2013-11-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN203287484U 申請(qǐng)公布日 2013-11-13
分類號(hào) G01R31/26(2006.01)I;G01J9/00(2006.01)I;G01J1/04(2006.01)I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 王維昀;周愛新;李大喜;毛明華;李永德;馬滌非;吳煊梁 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞市福地電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 東莞市福地電子材料有限公司
地址 523082 廣東省東莞市南城宏圖路39號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型創(chuàng)造提供一種在倒裝LED芯片的芯片階段即能及時(shí)對(duì)倒裝LED芯片進(jìn)行測(cè)試，提供的測(cè)試數(shù)據(jù)可作為分光分色的依據(jù)并可客觀反映倒裝LED芯片工藝的倒裝LED芯片測(cè)試機(jī)。一種倒裝LED芯片測(cè)試機(jī)，包括支撐部，工作盤通過(guò)支撐部連接于XYZ三軸驅(qū)動(dòng)裝置，工作盤與XYZ三軸驅(qū)動(dòng)裝置之間留有可容置平板形太陽(yáng)能板的間隙；工作盤為透明的工作盤，測(cè)試時(shí)平板形太陽(yáng)能板可移動(dòng)到工作盤下方并采集倒裝LED芯片發(fā)出的光線。太陽(yáng)能板體積小且為平面結(jié)構(gòu)，安裝和移動(dòng)操作方便，測(cè)試時(shí)定位更準(zhǔn)確，不容易漏光。