一種低電感功率模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010572823.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111863789A | 公開（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111863789A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-30 |
| 分類號(hào) | H01L25/16(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 楊陽 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 揚(yáng)州國(guó)揚(yáng)電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 揚(yáng)州國(guó)揚(yáng)電子有限公司 |
| 地址 | 225101江蘇省揚(yáng)州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)吳州東路188號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種低電感功率模塊，包括絕緣基板、正電極、負(fù)電極、芯片組；絕緣基板表面設(shè)有金屬層，分為左上半邊金屬層、左下半邊金屬層、右上半邊金屬層和右下半邊金屬層；負(fù)電極包括多個(gè)焊腳，同時(shí)連接左上半邊金屬層、左下半邊金屬層、右上半邊金屬層和右下半邊金屬層；芯片組下表面燒結(jié)在絕緣基板的芯片燒結(jié)金屬層上，芯片組上表面通過鍵合線與絕緣基板的負(fù)電極焊腳連接金屬層相連。本發(fā)明負(fù)電極同時(shí)連接多塊金屬層替代鍵合線連接，縮短電流回路，降低電感及電阻；負(fù)電極有多個(gè)焊腳與金屬層連接，可保證可靠連接，提高容錯(cuò)率；負(fù)電極結(jié)構(gòu)中無較大的折彎角，可避免電極開裂及周期性振動(dòng)疲勞損傷；負(fù)電極焊腳可以進(jìn)行超聲波焊接，連接可靠性高。?? |
