半導(dǎo)體模塊封裝裝置及封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110129402.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112809265A 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN112809265A 申請公布日 2021-05-18
分類號 B23K37/00;B23K37/04;B23K101/40 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 芮建保;潘昊;韋春雷 申請（專利權(quán)）人 無錫亮源激光技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州三英知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 錢超
地址 214192 江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)芙蓉中三路99號錫山科創(chuàng)園瑞云四座7樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭示了一種半導(dǎo)體模塊封裝裝置及封裝工藝，其中，半導(dǎo)體模塊封裝裝置包括底座以及安裝于底座上的第一固定件、壓緊組件和第二固定件，底座用于放置裝有待焊接的半導(dǎo)體模塊的模具，第一固定件、壓緊組件和第二固定件沿第一方向布設(shè)，模具位于第一固定件和壓緊組件之間，第一固定件、壓緊組件和第二固定件相配合對模具產(chǎn)生作用力從而將待焊接的半導(dǎo)體模塊壓緊。本發(fā)明中的半導(dǎo)體模塊封裝裝置通過底座放置裝有待焊接的半導(dǎo)體模塊的模具，通過第一固定件、壓緊組件和第二固定件相配合來壓緊裝有待焊接的半導(dǎo)體模塊的模具，從而使得焊接后的半導(dǎo)體模塊的平行度非常良好，提高了焊接成品率，并大大提高了焊接效率。