一種陶瓷電容器全連線(xiàn)生產(chǎn)工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011588212.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112820541A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112820541A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-18 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01G4/00;H01G4/228;H01G4/224 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 羅世勇;趙俊斌;姚映和;劉恒武;趙麗興 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣東南方宏明電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市蘭鋒盛世知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳雙喜 |
| 地址 | 523000 廣東省東莞市望牛墩鎮(zhèn)牛頓工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種陶瓷電容器全連線(xiàn)生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：對(duì)引線(xiàn)進(jìn)行切斷編帶后，再對(duì)引線(xiàn)進(jìn)行打線(xiàn)成形，通過(guò)熱風(fēng)對(duì)電容器芯片與引線(xiàn)進(jìn)行焊接，焊接完成后進(jìn)行第一次CCD檢測(cè)并將不良品剔除；焊接后的引線(xiàn)芯片隨料帶傳動(dòng)通過(guò)多次粘粉使包封料附著到芯片表面；將涂裝料帶進(jìn)入固化爐對(duì)附著到芯片表面的包封料進(jìn)行固化，完成固化后進(jìn)行第二次CCD檢測(cè)及不良品剔除；將完成固化的產(chǎn)品由料帶傳動(dòng)通過(guò)雙面激光打標(biāo)機(jī)對(duì)產(chǎn)品的上下表面進(jìn)行打標(biāo)，完成打標(biāo)后進(jìn)行第三次CCD檢測(cè)及不良品剔除；對(duì)打標(biāo)料帶上的產(chǎn)品進(jìn)行電容量、損耗、耐電壓、絕緣電阻等測(cè)試。實(shí)現(xiàn)從引線(xiàn)成形、引線(xiàn)芯片裝配焊接、涂封固化、標(biāo)志、電性能檢測(cè)、外觀(guān)檢查、編帶一次性完成。 |
