一種自動定位的進氣溫度壓力傳感器加工用全自動鍵合機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210011388.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114148988A 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN114148988A 申請公布日 2022-03-08
分類號 B81C3/00（2006.01）I;B81C99/00（2010.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 王小平;曹萬;王紅明;吳登峰 申請（專利權(quán)）人 武漢飛恩微電子有限公司
代理機構(gòu) 湖北天領(lǐng)艾匹律師事務(wù)所 代理人 余梟
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道818號高科醫(yī)療器械園B區(qū)12號樓3層2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種自動定位的進氣溫度壓力傳感器加工用全自動鍵合機，具體涉及壓力傳感器加工技術(shù)領(lǐng)域，包括固定外殼，所述固定外殼內(nèi)壁的下表面與氣泵組件的下表面固定連接，所述氣泵組件正面的排氣口與排氣管背面的一端相連通，所述排氣管正面的一端分別與兩個第一接通管底端相連通。本發(fā)明通過設(shè)置氣泵組件、排氣管、密封罩、密封蓋板和氣密檢測盒，使得該全自動鍵合機可以及時的對加工完畢的芯片進行檢測，降低了檢測芯片加工效果的步驟，避免在后期使用的過程中由于芯片加工存在缺陷而導(dǎo)致芯片損耗，避免由于芯片質(zhì)量問題而導(dǎo)致退貨甚至投訴的情況發(fā)生，且降低對芯片檢測時的難度，從而保障了該全自動鍵合機對芯片加工的質(zhì)量。