一種具有搭橋晶粒結(jié)構(gòu)的多晶硅薄膜及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110461884.7 申請日 -
公開（公告）號 CN103779391A 公開（公告）日 2014-05-07
申請公布號 CN103779391A 申請公布日 2014-05-07
分類號 H01L29/04(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/786(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙淑云;郭海成;王文 申請（專利權(quán)）人 廣東中顯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京瑞恒信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廣東中顯科技有限公司
地址 528225 廣東省佛山市南海區(qū)獅山工業(yè)園北園中路11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種多晶硅薄膜，其中薄膜中具有平行的導(dǎo)電帶或?qū)щ娋€，所述導(dǎo)電帶或?qū)щ娋€連接多個晶粒。本發(fā)明還提供一種制備多晶硅薄膜的方法，包括：1)形成多晶硅薄膜；2)在多晶硅薄膜上形成掩膜；3)離子注入，在多晶硅薄膜中形成摻雜的導(dǎo)電帶或?qū)щ娋€。