一種滿足金絲焊接的鍍金結(jié)構(gòu)的微波板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820110050.9 申請日 -
公開（公告）號 CN208317109U 公開（公告）日 2019-01-01
申請公布號 CN208317109U 申請公布日 2019-01-01
分類號 H05K1/09 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐興男 申請（專利權(quán)）人 中信華電子產(chǎn)業(yè)園發(fā)展（漣水）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市深科信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市艾諾信射頻電路有限公司;江蘇艾諾信電路技術(shù)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道共和第四工業(yè)區(qū)A4棟A7單元一至三層、A5單元309至311
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種滿足金絲焊接的鍍金結(jié)構(gòu)的微波板，涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域；包括PCB板介質(zhì)層、銅箔層以及鍍金層；所述的銅箔層鋪設(shè)在PCB板介質(zhì)層的上表面，該銅箔層用于實現(xiàn)線路的導(dǎo)通與焊接電子元器件；所述銅箔層的上表面通過鍍純金工藝鍍上所述的鍍金層；本實用新型的有益效果是：對鍍金層進行加厚，從而提高了金絲焊接的可靠性，不含有鍍鎳層，因此不會對微波電路造成損耗。