帶有電磁屏蔽結構的集成電路封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310068646.9 申請日 -
公開（公告）號 CN103137609B 公開（公告）日 2015-12-09
申請公布號 CN103137609B 申請公布日 2015-12-09
分類號 H01L23/552(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 龐誠;于大全 申請（專利權）人 江蘇中科物聯網科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司
代理機構 無錫市大為專利商標事務所（普通合伙） 代理人 華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司;上海國增知識產權服務有限公司
地址 214135 江蘇省無錫市無錫國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)菱湖大道200號中國傳感網國際創(chuàng)新園D1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種帶有電磁屏蔽結構的集成電路封裝結構，包括多個集成電路芯片分別位于轉接板和封裝基板上；在轉接板邊緣設有電磁屏蔽結構，將位于轉接板上的集成電路芯片和位于封裝基板上的集成電路芯片分隔開，所述電磁屏蔽結構由轉接板上填充了金屬的垂直通孔或凹槽、轉接板正面金屬連線、轉接板背面金屬連線和焊盤構成；轉接板正面金屬連線與轉接板背面金屬連線將填充了金屬的垂直通孔或凹槽組成的陣列連接在一起構成金屬柵欄，阻擋和吸收電磁波。本發(fā)明在轉接板上設置電磁屏蔽結構，解決在系統(tǒng)封裝中多芯片之間的電磁干擾問題，以保護硅轉接板上的芯片不受來自于基板上具有較強電磁輻射（如射頻模塊）芯片的影響。