信號線TSV和地線TSV工藝集成的結構及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310105620.7 申請日 -
公開（公告）號 CN103227158B 公開（公告）日 2015-07-08
申請公布號 CN103227158B 申請公布日 2015-07-08
分類號 H01L23/48(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 薛愷;于大全 申請（專利權）人 江蘇中科物聯(lián)網(wǎng)科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司
代理機構 無錫市大為專利商標事務所（普通合伙） 代理人 華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司;上海國增知識產(chǎn)權服務有限公司
地址 214135 江蘇省無錫市無錫國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種信號線TSV和地線TSV工藝集成的結構及方法，其包括襯底；襯底內設有貫通襯底的信號線通孔及地線通孔，地線通孔內設置地線連接導體，所述地線連接導體與地線通孔形成地線TSV，且地線連接導體與襯底連接接觸；信號線通孔內設置信號線連接導體，所述信號線連接導體與信號線通孔形成信號線TSV，且信號線連接導體通過設置在信號線通孔內壁的絕緣層與襯底絕緣隔離。本發(fā)明在襯底內設置第一溝槽及第二溝槽，通過第一溝槽形成信號線通孔，通過第二溝槽形成地線通孔，從而使得地線通孔內的地線連接導體與襯底直接接觸連接，信號線通孔內的信號線連接導體通過絕緣層與襯底絕緣隔離，實現(xiàn)信號線TSV和地線TSV的集成，加工集成成本低，安全可靠。