一種快速判斷HDI板OPE沖孔孔偏的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910909743.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110708874A 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN110708874A 申請公布日 2021-06-04
分類號 H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 尋瑞平;楊勇;戴勇;汪廣明 申請（專利權(quán)）人 珠海崇達電路技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 王文伶
地址 519050 廣東省珠海市南水鎮(zhèn)南港西路596號10棟一樓101-145房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種快速判斷HDI板OPE沖孔孔偏的方法。本發(fā)明通過使用X?ray檢測儀檢測觀察預(yù)疊結(jié)構(gòu)中同一位置處定位圓環(huán)的相對位置，若定位圓環(huán)存在相交/相切情況，用校準后的OPE沖孔設(shè)備鉆備用鉚釘孔并預(yù)鉚合，然后使用X?ray檢測儀再次檢測觀察該預(yù)疊結(jié)構(gòu)中同一位置處定位圓環(huán)的相對位置，若此時定位圓環(huán)不存在相交/相切情況則可判斷先前導(dǎo)致預(yù)疊結(jié)構(gòu)出現(xiàn)層間對位偏差的原因是由OPE沖孔孔偏造成的。本發(fā)明方法只需返鉆備用鉚釘孔后再使用X?ray檢測儀直接觀察再次形成的預(yù)疊結(jié)構(gòu)中定位圓環(huán)的相對位置即可判斷鉚釘孔是否存在OPE沖孔孔偏，無需使用二次元量測各層次芯板尺寸進行排除，方法簡單快速，可顯著提高生產(chǎn)效率。