陶瓷封裝基座及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200910039577.2 申請日 -
公開（公告）號 CN101556939B 公開（公告）日 2011-06-29
申請公布號 CN101556939B 申請公布日 2011-06-29
分類號 H03H9/05;H01L23/15;H01L21/48;H01L33/00;H01L21/48;H03H9/05;H01L33/00;H01L23/15 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳崇雋;王斌;蘇方寧 申請（專利權(quán)）人 珠?；浛凭┤A電子陶瓷有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東秉德律師事務(wù)所 代理人 楊煥軍
地址 519080 廣東省珠海市唐家灣大學(xué)路99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及陶瓷封裝基座結(jié)構(gòu)及其制備方法，主要解決現(xiàn)有技術(shù)金屬環(huán)設(shè)置難的問題，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。陶瓷封裝基座包括陶瓷基體、通過印刷或?yàn)R射方式形成在陶瓷基體上的金屬環(huán)及在陶瓷基體與印刷金屬環(huán)之間形成的滲透過渡結(jié)合層。其制備方法包括：(1)配制合金膏料；(2)制作陶瓷基體；(3)通過漏印或真空濺射方式將合金膏料附著在陶瓷基體表面，形成合金膏料環(huán)層及滲透過渡結(jié)合層；(4)將合金膏料環(huán)層及陶瓷基體在還原氣氛下共燒，在陶瓷基體表面形成金屬環(huán)。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：金屬環(huán)的形狀及厚度更容易控制，共燒為一整體使得氣密性更好，簡化了生產(chǎn)工藝，減少了人為造成的質(zhì)量缺陷，適合大規(guī)模生產(chǎn)。