一種雙面多層印制電路板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022057875.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212786033U | 公開（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申請公布號(hào) | CN212786033U | 申請公布日 | 2021-03-23 |
| 分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 王恒成;林奇星 | 申請（專利權(quán)）人 | 天成恒發(fā)電路板（深圳）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京久維律師事務(wù)所 | 代理人 | 杜權(quán) |
| 地址 | 518103廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道橋頭社區(qū)福盈工業(yè)區(qū)C1棟第一、二層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種雙面多層印制電路板，包括第一電路板，所述第一電路板上表面和下表面分別設(shè)置有元器件，第一電路板上設(shè)置有鏤空腔，鏤空腔內(nèi)分別設(shè)置有連接板，第一電路板四周分別設(shè)置有第一盲孔。一種雙面多層印制電路板，電路板均為雙面電路板，并在連接處均設(shè)置有絕緣層，絕緣層采用樹脂制成，絕緣性能好，成本低，第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和第四盲孔構(gòu)成電路板通孔，有利于電路板的散熱，延長使用壽命，且電路板通孔為內(nèi)壁鍍銅的連接孔，鍍銅后即將線路板連接起來，結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，重量輕，提高了整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，且層數(shù)為偶數(shù)，保持對稱，不易產(chǎn)生翹曲。?? |
