用于芯片的植球治具
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921908853.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211238171U | 公開（公告）日 | 2020-08-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211238171U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-11 |
| 分類號(hào) | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 李華強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市豐修科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市豐修科技有限公司 |
| 地址 | 518051廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)科苑南路3176號(hào)彩訊科技大廈十九層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種用于芯片的植球治具，包括支撐板及多個(gè)錫球。支撐板具有一用于與芯片貼合的安裝側(cè)，支撐板開設(shè)有多個(gè)安裝孔，每一安裝孔貫穿支撐板的安裝側(cè)以及與安裝側(cè)相對(duì)的另一側(cè)；每一錫球?qū)?yīng)設(shè)置于安裝孔內(nèi)，且被構(gòu)造為可控地與支撐板連接或分離。預(yù)先對(duì)應(yīng)芯片上錫球的排列方式在支撐板上開設(shè)多個(gè)對(duì)應(yīng)的安裝孔，然后在每一個(gè)安裝孔內(nèi)設(shè)置一個(gè)對(duì)應(yīng)的錫球，在將設(shè)置有錫球的支撐板的安裝側(cè)與芯片貼合，通過加熱使錫球與芯片融合，從而完成錫球的安裝。相較于傳統(tǒng)的植球方式，使用該植球治具能有效地降低植球難度，提高成功率。同時(shí)錫球設(shè)置于支撐板的過程可以預(yù)先進(jìn)行，后續(xù)只要進(jìn)行貼合加熱的操作，提高了生產(chǎn)效率。?? |
