一種34mmIGBT模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201520735623.3 申請日 -
公開（公告）號 CN205004334U 公開（公告）日 2016-01-27
申請公布號 CN205004334U 申請公布日 2016-01-27
分類號 H01L25/07(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李安 申請（專利權(quán)）人 淄博美林電子有限公司
代理機構(gòu) 淄博佳和專利代理事務(wù)所 代理人 孫愛華
地址 255000 山東省淄博市張店區(qū)張柳路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種34mmIGBT模塊，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。包括基板（1），在基板（1）上設(shè)置有多個用于焊接芯片的芯片焊接區(qū)以及用于接線的接線區(qū)（2），其特征在于：在芯片焊接區(qū)外部或芯片焊接區(qū)與接線區(qū)（2）之間設(shè)置有多處阻焊層。由于在基板上的相應(yīng)位置上設(shè)置有阻焊層，因此在進行芯片焊接區(qū)域的規(guī)劃時，可以適當(dāng)將各區(qū)域設(shè)計的更為緊湊，因此使得可以更為合理的對基板整個區(qū)域進行設(shè)計，提高了基板面積的利用率，因此可以在相同面積的基板上排布更多的芯片或功率更大的芯片，在一定程度上減小了整個IGBT模塊的體積，提高了IGBT芯片的生產(chǎn)工藝水平。