一種單管IGBT封裝焊接盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121563032.4 申請日 -
公開（公告）號 CN215118892U 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN215118892U 申請公布日 2021-12-10
分類號 H01L23/488（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 翟露青 申請（專利權(quán)）人 淄博美林電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 淄博佳和專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 商曉
地址 255000山東省淄博市張店區(qū)張柳路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種單管IGBT封裝焊接盤，屬于單管IGBT封裝工裝技術(shù)領(lǐng)域。傳統(tǒng)的單管IGBT封裝形式主要有塑料封裝的TO、SOT和金屬封裝等，需要引入大量精密制造設(shè)備，投入巨大。對單管IGBT封裝需要將導(dǎo)線焊接至IGBT芯片上的電極上，如果采用軸向焊接導(dǎo)線，則導(dǎo)線焊接時(shí)對應(yīng)的焊接區(qū)域變大，為使導(dǎo)線精確焊接到電極上就需要投入更精準(zhǔn)的精密設(shè)備，投資更高。本實(shí)用新型利用上焊接盤與下焊接盤，下焊接盤焊接面設(shè)有多個(gè)下芯片槽，芯片槽內(nèi)設(shè)有下導(dǎo)線孔，上焊接盤焊接面設(shè)有多個(gè)上導(dǎo)線孔，上導(dǎo)線孔位置與下芯片槽相對應(yīng)，實(shí)現(xiàn)固定芯片的水平位置與IGBT的軸向封裝，可同時(shí)封裝數(shù)百個(gè)芯片，成本低，精密度要求低。