一種功率器件模塊功率端子錫膏涂覆模具
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202120908486.4 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN215746953U | 公開(公告)日 | 2022-02-08 |
| 申請公布號 | CN215746953U | 申請公布日 | 2022-02-08 |
| 分類號 | B23K3/06(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 翟露青 | 申請(專利權(quán))人 | 淄博美林電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 淄博佳和專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 李坤 |
| 地址 | 255000山東省淄博市張店區(qū)張柳路6號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 一種功率器件模塊功率端子錫膏涂覆模具,屬于半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域。其特征在于:下模板(2)上設(shè)置有若干用于對端子(3)定位的定位部,上模板(1)上設(shè)置有鏤空部(101),各定位部的正上方均設(shè)置有鏤空部(101)。本功率器件模塊功率端子錫膏涂覆模具將錫膏印刷在端子上,使用工裝固定端子到DBC上的焊點時,不用完全對準(zhǔn)就可達到較好的焊接效果,能夠保證錫膏涂刷的位置精確,且能夠精確控制錫膏的涂覆量,錫膏用量的減少,可以有效降低真空焊接過程中錫珠的產(chǎn)生,提高產(chǎn)品良率,通過調(diào)節(jié)上模板的厚度能控制錫膏量,降低錫膏用量,且達到相同的焊接強度,降低錫膏使用成本,可以一次性為很多端子涂刷錫膏,大大提高了工作效率。 |





