一種植有RFID芯片的標(biāo)貼紙及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201510103357.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN104680224B | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-05-29 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN104680224B | 申請(qǐng)公布日 | 2018-05-29 |
| 分類(lèi)號(hào) | G06K19/07 | 分類(lèi) | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳世岳 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 中山金利寶新材料股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州市越秀區(qū)哲力專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 中山金利寶膠粘制品有限公司;溧陽(yáng)金利寶膠粘制品有限公司 |
| 地址 | 528400 廣東省中山市小欖鎮(zhèn)埒東工業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種植有RFID芯片的標(biāo)貼紙及其制備方法，該標(biāo)貼紙包括基層紙、第一粘膠層、由若干個(gè)等距排列的RFID芯片主體組成的RFID芯片主體層、PET薄膜層、第二粘膠層和離型層；所述基層紙、第一粘膠層、RFID芯片主體層、PET薄膜層、第二粘膠層和離型層由上自下依次相貼合。通過(guò)采用在PET薄膜層至少兩相對(duì)的側(cè)邊上分別設(shè)有用于校對(duì)RFID芯片主體層的位置的校對(duì)件，使得整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中，只有在模分割時(shí)需要通過(guò)校對(duì)件校對(duì)一次位置，分割時(shí)不會(huì)損壞到天線(xiàn)，且透明PET層的寬度和基層紙的寬度相同，解決了植入RFID標(biāo)簽位置不準(zhǔn)的問(wèn)題。 |
