補(bǔ)強(qiáng)制作貼合方法
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010109566.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN111278222B | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-06-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111278222B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-15 |
| 分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 楊桂霞 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 瑞聲精密電子沭陽(yáng)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳君信誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 劉偉 |
| 地址 | 223600江蘇省宿遷市沭陽(yáng)縣經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)長(zhǎng)興路 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種補(bǔ)強(qiáng)制作貼合方法,應(yīng)用于具有n種不同厚度補(bǔ)強(qiáng)需求的待補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)品的沖壓模板,該方法包括如下步驟:步驟S1、準(zhǔn)備n個(gè)補(bǔ)強(qiáng)模板;步驟S2、對(duì)所述第n補(bǔ)強(qiáng)模板進(jìn)行沖切處理;步驟S3、對(duì)所述第n?1補(bǔ)強(qiáng)模板進(jìn)行沖切處理;……步驟Sn、對(duì)所述第2補(bǔ)強(qiáng)模板進(jìn)行沖切處理;步驟Sn+1、對(duì)所述第1補(bǔ)強(qiáng)模板進(jìn)行加工;步驟Sn+2、將經(jīng)過(guò)步驟S2至Sn沖切處理后的n?1個(gè)補(bǔ)強(qiáng)模板依次疊設(shè)貼合于經(jīng)過(guò)步驟Sn+1沖切處理后的第1補(bǔ)強(qiáng)模板,并進(jìn)行假壓獲取補(bǔ)強(qiáng)層集合;步驟Sn+3、將補(bǔ)強(qiáng)層集合貼合于待補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)品的沖壓模板。與相關(guān)技術(shù)相比,本發(fā)明的方法可整合不同厚度的補(bǔ)強(qiáng)集合實(shí)現(xiàn)一次條貼,產(chǎn)品的組裝效率高。 |





